□记者 朱艳霞

生产线上大型自动化精密设备高速运转“火力全开”，经过一系列工序，一片片集成电路用大尺寸硅片就此诞生……这是4月17日《中国银行保险报》记者在上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）生产基地看到的景象。据悉，这些产品销往全球100多个晶圆制造厂。

为新质生产力注入新动能

“我们坚持关键装备自主研发、关键产业链自主研发，打造先进可持续的国内外关键产业链、培养优秀的核心团队，牢牢掌握核心技术。”上海超硅创始人、董事长、CEO陈猛博士告诉记者，公司自主设计、建造的“300mm集成电路用硅片全自动智能化生产线项目”，是近20年来全球新建自动化程度最高的硅片生产线。可见，一片集成电路用硅片里，蕴藏着巨大的新质生产力。

集成电路作为现代信息技术的核心组件，已成为一个国家或地区综合竞争力的重要标志，其发展水平直接反映了国家科技实力。

记者了解到，全球集成电路产业以前主要在欧美先进国家，但近些年，亚太地区消费能力快速提升，对集成电路产品需求增加，世界的集成电路中心也逐渐转移。为提升我国集成电路自主研发能力，降低对外依赖性，近年来，国家不断出台产业政策，以市场化运作方式推动集成电路产业发展。

保险资金作为现代金融体系中重要的源头活水，是培育发展新质生产力的重要一环。

其中，中国人寿资产公司通过对上海集成电路产业基金的投资，对相关科技企业进行间接投资，从而增强了上海集成电路产业的发展势能，为上海乃至全国的科技生态圈带来新的合作机遇和技术创新动力。上海超硅便是受益企业之一。

“公司所处的行业是技术密集型、资本密集型、人才密集型产业，长期发展需要大量的、持续的资金投入。”上海超硅董事、副总裁宋洪伟博士表示，公司在发展过程中得到包括中国人寿、上海集成电路基金、松江集硅等战略股东，以及主要商业银行、租赁公司等金融机构的大力支持。

集成电路企业面临的难题往往“如出一辙”。另一家集成电路设计产业的龙头企业——紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称“紫光展锐”）是全球少数全面掌握从2G到5G全场景通信技术的芯片设计企业之一。在5G领域，紫光展锐是全球公开市场上仅有的3家5G芯片供应商之一。

紫光展锐执行副总裁、首席财务官兼董事会秘书杨芙表示，从2G到4G时代，全球的芯片厂商从几十家减少到十几家，现在已不足5家。一方面，芯片的认证需要耗费大量的时间和精力，每一个芯片都要到130多个国家和260个运营商进行整合认证测试；另一方面，从2G到5G的研发需要长期大量的资金支持。

“2023年，中国人寿通过战略性投资成为我们的间接股东，进一步强化了资本纽带作用，为紫光展锐带来新的活力和动力，实现优势互补、协同发展。”杨芙表示，这对于公司是最核心的支持。

S份额投资找准同频共振点

上述两家科技企业获得的资金支持，也是险资S份额投资的一次创新尝试。

中国人寿资产公司副总裁刘凡表示，保险资金作为市场最稀缺的耐心资本、高能资本，能够很好契合科技创新企业的融资需求。但是，保险资金运用也有一些特殊性，比如低风险偏好、对收益的要求等。因此，保险资管公司需要创新设计投资方式，既能支持科技企业发展，又能满足保险资金的风险、收益要求。

2023年，中国人寿资产公司设立“中国人寿—沪发1号股权投资计划”，以S份额投资方式受让上海市国有企业所持上海集成电路产业投资基金股份有限公司的股权，投资规模约118亿元。刘凡介绍，该项目通过S份额投资的方式，探索了保险资金与政府资金在区域发展、产业扶持方面的接力合作模式，即：政府规划、引导产业发展，实现重点领域从零到一的孵化培育，保险资金等社会化资本在产业发展取得阶段性成果时予以接力，分享财务回报，帮助政府“腾笼换鸟”，提升财政资金运用效率。

“该项目的关键是找到保险资金运用与科技创新、区域发展的‘同频共振点’，在实现合理财务回报的同时，支持我国集成电路产业发展。”刘凡说。

据悉，中国人寿始终将投资服务实体经济和国家战略摆在首要位置，把保险资金配置于中国经济的“增长引擎”，积极开展科技金融实践，持续推动投资支持科技自立自强规模稳步增长、质效不断提升。截至2023年末，全集团支持科技自立自强存量规模超3300亿元。

除了投资外，中国人寿资产公司党委办公室主任王宇龙介绍，保险资管公司还可在多个方面助力科技创新企业发展。

一是积极参与投资者教育，带动社会资金更多地投向科技创新企业。一方面，利用险资风格稳健的标签把资金转化成资本，稳固这些企业的估值，为其后续融资提供强有力的支撑；另一方面，进一步宣传科技精神、理念，为资本助力新质生产力的形成塑造更好的外部环境。

二是努力参与被投企业的发展，做它的“陪伴者”。首先，提升被投企业的公司治理水平，特别是市值管理；其次，提供专业的金融咨询服务，在被投企业并购、“出海”等过程中，提供专家对接、政策培训、活动策划等，让其更好地了解所在领域的最新动态；最后，如果说是同时投资了多个产业链上的科技创新公司，可以促进上下游公司之间的业务协同，推进被投企业的业务运营，实现从资本到资产的良性循环。

带动更多金融资源投入科技创新

近期，国务院发布的资本市场新“国九条”提到，大力推动中长期资金入市，持续壮大长期投资力量。同时强调，提升对新产业新业态新技术的包容性，更好服务科技创新。

“集成电路产业需要对持续研发投入、科技创新更宽容的资本市场环境，需要获得长期资金的支持。欢迎更多有远见和抱负的长期、战略型资本与公司携手，共同促进中国半导体产业长远发展。”杨芙表示。

谈及对金融保险的需求，杨芙称，希望保险业提供更多创新产品，对集成电路产业发展中的重大技术和供应链安全的风险提供保障，进而帮助整个半导体产业发展。

据悉，2021年，包括中国人寿财险公司在内的18家保险公司在上海临港成立了集成电路共保体，通过产品、机制和服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案。此外，也有保险公司尝试推出针对车用芯片的专属保险产品。

对于未来科技保险发展，中国人寿财险上海市分公司副总经理刘喆认为，应借鉴建设集成电路共保体的成功经验，充分发挥政府作为发起人或者组织者的角色作用，选定一批核心技术产业或者关键科创活动，加快落地适配企业需求的保险保障产品、方案、标准及风险补偿机制。

刘喆还表示，可尝试探索科创风投领域的“保投联动”，以“保”发挥风险保障功能，以“投”分享企业成长红利，综合运用保险投资和风险保障支持科技企业发展。

带动更多金融资源融入科技创新，中国人寿资产公司副总裁赵峻表示，下一步，中国人寿将加强创新探索，尤其是在重大前沿技术和“卡脖子”关键领域进一步发力，创新投资方式和风险管理手段，联合中国人寿系统内单位统筹运用保险、投资、银行信贷等方式，为新质生产力提供更为精准、优质、高效的金融服务。